2025年全球晶圆代工市场将达1650亿美元，同比增17%

根据市场研究机构Counterpoint 的最新公布的《季度晶圆代工市场报告》显示，受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲成长，2025年全球纯晶圆代工产业营收预计将同比增长17%至1,650亿美元，2021至2025年间年复合成长率（CAGR）达12%。

报告指出，7nm及以下先进制程将成为晶圆代工市场主要增长动力，在2025年晶圆代工产业营收当中的占比预计将超过56%。其中，3nm节点营收增速表现亮眼，预计将较2024年增长超过600%，营收将达约300亿美元。5/4nm制程也将维持高度需求，预估贡献逾400亿美元。整体这波增长动力来自AI智能手机升级潮、搭载NPU 的AI PC 加速普及，以及AI ASIC、GPU 与HPC 等应用需求扩大。

Counterpoint Research 资深分析师William Li 表示，尽管2nm制程在2025年仅占总营收的1%，但随着台积电在中国台湾扩大产能，预计到2027年，2nm制程营收将在台积电总营收当中的占比突破10%。

Counterpoint Research认为，2nm将成为未来五年最具战略价值，且寿命最长的节点制程之一，原因是受益于AI 与计算应用从云端延伸至边缘设备的强劲需求成长。

其他制程方面，2025年晶圆代工市场，20-12nm制程营收将维持稳定，预估贡献7%营收，这主要得益于部分成熟制程应用正在转向更进阶节点。而相比2021年成熟制程（28nm及以上）营收占比达54%，2025年预计将降至36%，显示部分成熟制程正逐步被取代。然而，28nm制程预计仍将以5%的年复合增长率继续增长。

整体来说，2025年全球纯晶圆代工产业将持续展现稳健成长，先进制程仍是推动市场与技术演进的关键动能。台积电在先进制程领域稳居领先地位，三星与英特尔亦积极扩大布局，联电、格罗方德及中芯国际则在成熟制程领域维持稳定表现。除了前段制程在High-NA EUV 等技术上的创新突破，后段封装也展现多元进展，如HBM 整合与Chiplet 晶粒设计，为营收增长创造更多机会。