三星对美国泰勒工厂的投资规模将超过500亿美元

据韩国媒体sedaily报道，在即将于本月25日举行的韩美峰会上，人工智能(AI)半导体成为重要议题，三星电子、SK海力士等韩国主要半导体企业正在敲定对美国的追加投资计划。

报道成为，三星电子在获得特斯拉、苹果等大型科技客户大额订单后，正积极考虑扩大当地投资，包括向去年底投资计划中未包括的封装设施追加10万亿韩元（约合72亿美元）。

据业内人士10日透露，三星电子原计划向位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆代工(半导体代工)工厂投资440亿美元，但由于去年底业绩不佳，该公司调整投资节奏，投资计划随后下调至370亿美元。最初的投资计划包括4nm和2nm晶圆代工工厂、先进封装设施以及先进技术研发(R?&D)设施。然而，由于当时难以获得客户，导致先进封装设施的 70 亿美元投资全部被放弃。

然而，三星电子于7月28日与特斯拉签署了价值23万亿韩元（165亿美元）的AI芯片的多年供应合同，并在短短十天后成功获得苹果图像传感器的订单，这进一步凸显了其建设尖端封装工厂的必要性。为了规避美国关税压力，从核心芯片制造到后期处理，所有环节都必须在本地完成。三星电子在争取大型科技客户方面最重要的优势在于其集内存、晶圆代工和封装于一体的交钥匙服务。

三星电子对于美国的追加投资，预计不仅在封装方面，在设备和材料方面的投资也将增加。截至今年第一季度末，泰勒Fab 1工厂的建设已完成91.8%，预计将于10月底竣工。三星电子计划在年内先完成洁净室的建设，然后在明年陆续安装半导体生产设备。一家为泰勒工厂供应半导体材料的公司的高管表示：“据我了解，由于预期本地投资将增加，目前正在就扩大供应进行商谈。”

除了特斯拉已知的订单规模之外，获得追加订单的可能性正在显现，这可能导致对设备和材料的额外投资。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克上个月就与三星代工厂的合同表示：“165亿美元的数字只是最低限度”，并补充说：“实际产量可能会高出数倍。” 这表明，特斯拉的订单可能不仅仅局限于供应汽车芯片，还可能扩展到超级计算机的AI半导体以及整个汽车（电子和电气设备）领域。

三星电子上个月在其财务报告中也表示：“今年对泰勒工厂的投资将在现有的Capax（设备投资）计划内进行，但我们预计明年的投资额将比今年有所增加。” 一位业内资深人士表示：“包括对封装工厂的额外投资，三星对泰勒工厂的投资规模将超过500亿美元。”

SK海力士即将在印第安纳州西拉斐特动工兴建一座价值38.7亿美元（约合5.4万亿韩元）的先进封装工厂。该公司去年宣布将建造一座用于生产高带宽存储器（HBM）的工厂。该公司计划从2028年下半年开始量产下一代HBM及其他产品，但可以通过提前投产或扩大非封装生产来扩大投资。

三星电子和SK海力士在美国扩大的半导体投资预计将为两周后在华盛顿特区举行的韩美峰会提供支持。韩国总统产业政策秘书尹成赫最近表示：“我们公司在美国现有的投资计划将纳入峰会的投资额中。”他补充道：“虽然像三星泰勒工厂这样的计划在拜登政府时期就已宣布，但现在这些计划将通过特斯拉的芯片订单进行投资，并将主要在特朗普政府的第二任期内实施。” 这实际上预示着三星将宣布增加投资。