芯碁微装向港交所提交上市申请 为全球最大的PCB直接成像设备供应商

据港交所8月31日披露，芯碁微装（688630.SH）向港交所主板递交上市申请，中金公司为独家保荐人。

招股书显示，芯碁微装是直写光刻行业的全球引领者，为AI时代的先进信息技术产业提供核心设备。公司凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。

芯碁微装的产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统。其半导体领域晶圆级封装（WLP）机型支持先进封装2.5D/3D结构、CoWoS （晶圆上芯片封装）、SoW （晶圆级系统）等先进工艺制程。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月，该公司实现营业收入分别约为6.52亿、8.29亿、9.54亿、6.54亿元人民币;同期，年/期内利润分别为1.37亿、1.79亿、1.61亿、1.42亿元人民币。

据灼识咨询的资料，按2024年的营业收入计算，芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备制造商，市场份额为15.0%。芯碁微装拥有超过600家全球客户，覆盖全球全部十大PCB制造商、全球百强PCB制造商中的七成及最多全球先进封装客户数量。

8月19日，芯碁微装宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破，公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。

8月29日消息，近日合肥芯碁微电子装备股份有限公司二期电子项目正式投产。该项目位于合肥高新区长安路与长宁大道交口西南角，总投资约5亿元，用地面积约30亩，建筑面积约4万平方米，涵盖洁净生产厂房、研发楼。项目专注于研发生产泛半导体无掩模光刻设备、高端PCB专用激光直接成像设备（LDI）等核心装备。项目建成后，将显著提升区域在高端半导体和PCB装备领域的自主研发与规模化生产能力，为完善区域泛半导体产业链、提升先进制造水平发挥关键作用。