2024全球半导体企业研发投入Top20：英特尔蝉联第一，三星研发增幅最大！

9月2日，半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告，披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。报告显示，深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置，紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单，研发投入的门槛则是9.69亿美元。

整体来看，排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元，同比增长了17%，约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排名前20位的半导体公司平均研发支出占销售额的比重为15.8%。从研发支出同比变化来看，有15家公司同比增加了研发支出，剩下的5家公司的研发支出则同比下滑。

英特尔

英特尔虽然2024年的半导体销售额同比下滑了4.3%至492.77亿美元，但是其研发投入依然保持了3.1%的增长，达到了165.46亿美元，位居全球半导体企业的研发投入榜首。研发投入在销售额当中的占比也高达33.6%，位居前20大半导体厂商的榜首。

作为全球极少数的持续投资于尖端制程芯片设计和制造能力的芯片制造商之一，英特尔这么大规模的投入在半导体业界中显得异常突出，这些资金主要为推动其即将量产的Intel 18A制程技术及相关芯片产品的研发所带动。

事实上，一直以来在美国半导体制造产业中，英特尔一直摩尔定律的头号践行者，其在芯片制造领域的领先性也成功助力了其芯片产品的强大竞争力，这也促使该公司一直维持其高额的研发费用支出，以确保能提供有竞争力的尖端制程芯片。但是，由于在14nm制程上停留太久，以及10nm开发遭遇持续延宕，使得英特尔的竞争力持续下滑。然而，在前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的领导下，激进的地提出了4年内完成5个先进制程工艺节点的计划，并启动了晶圆代工业务，这也使得过去数年来在晶圆代工部门已投入了数百亿美元用于其尖端制程技术的开发，并且在先进制程产能方面也投入了数百亿美元。

但是，从财务角度来看，英特尔的大量的资金支出并未如预期般带来成果，其晶圆代工部门已持续亏损。因此，尽管研发支出庞大，英特尔尖端制程的开发以及晶圆代工业务进展仍显得不足，未能赶上尖端制程代工竞争对手台积电以及芯片产品竞争对手AMD的步伐。

自今年3月，陈立武出任英特尔CEO以来，便开启了大刀阔斧的改革，不仅暂停和取消了多个半导体制造工厂项目，关闭或出售了非核心业务，精简了管理层，并启动了大规模的裁员，以减少成本支出、提升运营效率。在此背景之下，英特尔今年的研发投入可能将会减少，从而失去榜首的位置。

不过，英特尔的半导体制造业务被视为关乎美国科技竞争力和国家安全的重要资产，美国政府已经斥资89亿美元入股支援，其目的就是希望帮助英特尔恢复在半导体制造领域的领先地位。这或许也可能会迫使英特尔继续维持高额的研发投入。

英伟达

受益于人工智能（AI）热潮所带来的对于AI芯片的巨大需求，英伟达近年来的营收持续保持了高速增长。2024年，英伟达的半导体收入达到了1156.23亿美元，同比大涨133%。营收的持续暴涨，也推动了英伟达研发投入的持续大涨。2024年英伟达研发投入达到了125.02亿美元，同比大涨47%，这也使得英伟达的排名由2023年的第三位上升到了2024年第二位。

这里需要指出的是，英伟达只是一家纯芯片设计厂商，其芯片基本都是交由台积电代工，这也使得其无需在芯片的制造上投入研发资金，即便如此，英伟达的研发投入也达到了仅次于英特尔的水平，足见其研发投入的规模之大。不过，与英伟达的庞大半导体营收相比，其研发投入占比并不算高，只有10.8%。

三星电子

排名第三的三星电子是前20位半导体厂商当中研发投入增幅最大的厂商。2024年，三星电子的半导体研发投入高达95亿美元，同比暴涨71.3%，排名也由2023年的第七升至了2024年的第三。

三星电子是除了台积电、英特尔之外，持续在尖端制程领域投入巨资进行研发的芯片设计和制造商。三星电子2024年研发投入同比大涨，可能是由其在第二代3nm、2nm等尖端制程节点研发和基于该制程的芯片设计研发所带动，另外与HBM等存储新产品的开发也有关。然而，与英特尔类似，三星目前也尚未在尖端制程节点的芯片代工和HBM出货方面取得预期的成果。

博通

博通2024年的半导体销售额（不包括VMware等）为306.5亿美元，同比增长8%。不过，受益于AI所带动的定制芯片需求，博通斩获了多个大客户的芯片定制项目，这也使得其研发支出同比大涨54.6%至92.73亿美元，仅次于三星电子，排名第四。在研发投入在总营收当中的占比方面，博通也达到了30.3%的较高比例。

高通

高通公司虽然2024年半导体营收同比增长12.76%至348.57亿美元，但是其研发投入仅同比增长4.2%至90.27亿美元，排名由2023年的第二跌落至2024年的第五。不过，如果以研发投入在总营收当中的占比来看，25.9%的比例并不算低。高通的这些研发投入，主要是投向了自研新一代的旗舰移动处理器、PC、汽车芯片的研发，此外高通还计划自研数据中心芯片。

其他

AMD在2024年的研发投入为64.56亿美元，同比增长9.9%，排名第六；台积电2024年研发投入为63.57亿美元，同比增长8.8%，排名第七；联发科2024年研发投入为41.09亿美元，同比增长15%，排名第八；美光2024年研发投入为34.95亿美元，同比增长11.8%，排名第九；SK海力士2024年的研发投入为33.3亿美元，同比增长32.7%，排在第10位。

研发投入排名11-20位的厂商分别为恩智浦、英飞凌、意法半导体、Marvell、瑞萨电子、ADI、索尼、Microchip。

需要指出的是，台积电是研发投入超过10亿美元的公司中唯一一家纯晶圆代工厂。台积电于2010年首次进入研发投入前十名（排名第10）。2010年的研发支出为9.43亿美元，到2024年增长574%，达到63.57亿美元，这是台积电13年来首次达到这一水平。

SK海力士研发投入在销售额当中的占比仅为6.9%，是前20名公司中最低的厂商。而恩智浦、意法半导体、瑞萨电子、ADI、索尼和Microchip则是前20厂商当中，研发投入在2024年出现同比减少的厂商，其中Microchip同比减少的幅度最大，达到了-16.2%。

在2024年研发支出排名前十的公司中，有6家总部位于美国，2家位于中国台湾，2家位于韩国。前十家公司中有5家是无晶圆厂半导体公司，分别是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。4家是IDM公司（英特尔、三星电子、美光和恩智浦）。

在研发支出排名前11至20的公司中，有5家总部位于美国，3家位于欧洲，2家位于日本。其中，IDM公司占9家，无晶圆厂半导体公司仅1家。