xMEMS发布突破性耳机架构，搭载全频MEMS扬声器与主动湿度控制

Sycamore MEMS扬声器结合µCooling芯片级气泵，使耳机更轻薄，并具备主动降低湿度功能，将在xMEMS Live 2025上首次亮相。

固态MEMS扬声器与微型热管理领域的领导者xMEMS Labs将在2025年9月16日于台北，以及9月18日于深圳举办的年度xMEMS Live 2025研讨会上，发布新一代耳机架构。该架构结合了全球首款专为耳机设计的MEMS扬声器Sycamore，以及首款µCooling芯片级气泵，在更轻薄舒适的耳机体验中提供纯净音质并减少湿气积聚。

取代传统的40-50mm动圈驱动单元，Sycamore MEMS扬声器提供固态替代方案，体积缩小98%（仅85mm³，相比50mm驱动单元的约4,000mm³），重量仅150毫克。尽管体积微小，Sycamore仍可实现全频段高保真音频性能，并且仅需1cc后腔空间，从而释放耳罩内部更多空间，可容纳更大容量电池、先进PCB和更纤薄的工业设计。

单一Sycamore的扬声器模块仅重18克，而传统50mm扬声器约为42克。减轻57%的重量，使耳机设计大幅度轻量化，降低佩戴疲劳感，并提升全天候佩戴的舒适性。

与此同时，xMEMS将µCooling技术应用于耳机中，实现全球首个静音、无震动、无察觉的主动湿度控制。µCooling能够主动降低湿度并维持最佳湿度水平，解决了头戴式耳机设计中长期存在的难题——长时间聆听时的热量与湿气积聚。最终效果是佩戴更清凉、更干燥，提升长时间佩戴的愉悦体验。早期测试表明，µCooling在长时间使用中能有效调节耳罩内部的环境湿度。在测试中，当湿度积聚至85%时，µCooling启动后5分钟内可将湿度降低至环境水平，相对湿度下降20%。

xMEMS Labs系统工程副总裁卢延桢表示：“我们的MEMS架构重新定义了耳机设计的可能性。通过将Sycamore的固态音质表现与µCooling的先进热管理与湿度控制结合在一起，我们正在帮助厂商突破传统外形设计的限制，打造更轻薄、更具表现力的耳机，同时最大化音质和舒适度。这一突破提升了外观与功能，彻底改变了全天候聆听体验。”

这款新一代耳机架构的发布，彰显xMEMS在MEMS音频与微型热管理交叉领域的持续创新，使公司在耳塞式耳机与可穿戴设备之外，进一步拓展至高端耳机市场。

Sycamore扬声器与µCooling设备现已面向部分早期客户开放，计划于2026年下半年实现量产。相关演示将在xMEMS Live 2025台北站（9月16日）和深圳站（9月18日）展出。

报名现已开启，座位有限。研讨会报名页面请浏览https://xmems.com/xmems-live-2025-cn/。立即预订，抢先体验未来的AI语音交互与散热管理。更多关于xMEMS及其固态解决方案的信息，请访问xmems.com。