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存储器发展论坛:存储技术不断“进化”,全产业链如何配合发展?

关键词:存储器 存储技术

时间:2020-07-02 09:19:12      来源:互联网

存储器发展论坛在SEMICON China 2020展会同期举行。大会一开始,主持人湖杉资本投资副总裁王兆华致开场辞,并逐一介绍了本次论坛的演讲嘉宾。嘉宾涉及存储行业生产制造各个层面,从宏观发展和自身企业角度诠释了存储行业的生存指南与见解。

存储器发展论坛在SEMICON China 2020展会同期举行。大会一开始,主持人湖杉资本投资副总裁王兆华致开场辞,并逐一介绍了本次论坛的演讲嘉宾。嘉宾涉及存储行业生产制造各个层面,从宏观发展和自身企业角度诠释了存储行业的生存指南与见解。

在主题演讲环节,力晶科技股份有限公司总经理王其国首先远程做了题为《针对数据密集型应用之AI Memory》的演讲。如今AI技术不断渗透,涉及语音、自驾车等方方面面。底层芯片端来看,采用AI技术的边缘芯片组市场将有突飞猛进的增长,从2017年到2025年,AI芯片组年复合增长率是半导体其他分类的五倍。王其国从技术角度分析未来AI和存储的结合,在计算过程中,需要动用大量存储资源,虽然特殊应用加速器在应用中有相当帮助,但仍然远远不够。在传统模式中,DRAM和CPU各自独立。而在AIM(AI Memory,人工智能存储)模式中,DRAM内部会有一些计算,从而大大提高效率。

江波龙电子董事长蔡华波演讲主题为《江波龙存储技术和品牌》,首先从最底层稀土材料分析了中国困境,他表示,一直以来,中国作为世界上稀土储量最丰富、产量最大的国家,在国际稀土市场却没有定价权,甚至将这一具有重要战略意义的资源无奈地向西方国家贱价出售。而造成这一现实的重要原因是中国稀土技术,尤其是高端产品应用技术方面的落后。全球的存储渠道的90%份额来自国外品牌。未来中国产能不断提升,谁来做应用端?蔡华波表示,江波龙正在从技术型产品公司往技术型服务公司转型,产品涵盖存储IP模块、品牌、技术、服务和智能化。并表示,到2024年通过自身发展和行业整合,达到20亿美金销售额,让中国存储企业参与国际市场竞争中去。

爱德万测试中国区副总经理李金铁演讲主题为《Memory Device Trend and Test Technology Challenges》,他表示,存储芯片的测试理念与逻辑芯片不一样,不经过测试环节,存储芯片就不算一个完善的产品,存储测试属于存储芯片生产制造环节。在市场发展部分,李金铁重点阐述DRAM、3D NAND以及SPI NOR的市场发展趋势,其中DRAM和3D NAND随着技术的不断突破,对测试领域也带来很多芯片的挑战。TWS也推进了SPI NOR的芯片容量发展,导致了测试技术需要跟上芯片技术发展,每一代新品出现,测试行业都需要积极配合。

安靠封装测试(上海)有限公司封装技术开发总监李健民带来了题为《存储封装技术》的主题演讲,他表示,随着存储技术的不断发展,封装也随之发展。DRAM封装技术经历了BOC、Flip Chip、3D SiP……未来可能还会出现光互联。3D NAND的发展趋势略有不同,主要是层数的不断堆叠,封装技术必须追求轻薄,此外,对工艺操作的稳定性、可靠性也有很大的要求。这些存储技术的趋势,一定程度上催生了新型的封装技术。安靠将会用技术手段来应对趋势,对新工艺新材料持开放态度,并积极配合验证,为客户、供应链做优化。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖的演讲主题为《存储对清洗设备的挑战》,从设备角度分析了存储行业的发展动态。他表示,在存储技术不断发展的过程中,清洗设备也起到很大的作用,对良率有很大的影响。良率的损失,就意味着公司利润的巨额损失。如今3D NAND层数不断增加,芯片内部有很多深孔,如何将刻蚀、溶液、杂质等清洗干净,就是一大挑战。在DRAM的45nm以下产品中,槽式清洗装备逐渐被单片清洗设备取代,当DRAM技术发展,如何在清洗过程中不破坏原有结构是一大挑战。王晖表示,盛美也在与国内、国际存储厂商积极合作,将清洗市场的产品渗透率做到90%,其中50%将会是盛美的核心产品。

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