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SureCore 宣布推出低功耗低温存储器技术,可帮助大幅降低数据中心的用电量

关键词:SureCore存储器技术

时间:2024-06-05 08:45:18      来源:互联网

数据中心面临的一大挑战是耗电量。随着人工智能以大型语言模型的形式得到越来越多的应用,这一问题进一步加剧。研究表明,将耗电量大的处理芯片冷却到 77K 左右的液氮温度,可将耗电量降低七倍,但这一优势有不到一半损失在冷却成本上。然而,随着电力价格的飙升,潜在的四倍功耗降低肯定会引起业界的广泛关注。

数据中心面临的一大挑战是耗电量。随着人工智能以大型语言模型的形式得到越来越多的应用,这一问题进一步加剧。研究表明,将耗电量大的处理芯片冷却到 77K 左右的液氮温度,可将耗电量降低七倍,但这一优势有不到一半损失在冷却成本上。然而,随着电力价格的飙升,潜在的四倍功耗降低肯定会引起业界的广泛关注。

SureCore 开发的技术使其能够为量子计算应用设计可低至 4K 运行的内存解决方案。这项技术同样适用于 77K 操作。由于服务器芯片和人工智能处理器都集成了大量的 SRAM,因此迁移到 SureCore 的低功耗低温存储器可以通过减少 SRAM 功率耗散来帮助数据中心更低温地运行,同时还能显著降低冷却负荷。

sureCore 首席执行官保罗-韦尔斯(Paul Wells)解释说:"作为英国创新署资助项目的一部分,我们与合作伙伴 Semiwise 密切合作,他们开发了低温晶体管 SPICE 模型。这些模型使我们能够移植和调整我们的低功耗内存技术,使其能够在低至 4K 的温度下工作。我们的目标不仅是开发低温运行的存储器,还要利用我们的节电技术,最大限度地降低低温恒温器的热负荷。对于在 77K 温度下运行的数据中心来说,也面临着类似的挑战,通过节省多达 50% 的内存功率,可以显著降低热耗散,并对冷却功率预算产生连锁效应。

SemiWise 首席执行官 Asen Asenov 教授补充说:"成功实现人工智能革命的关键在于能否获得精确的低温晶体管 SPICE 模型。这将使 IP 开发人员能够创建 IP 套件,从而使 SoC 开发人员能够创建下一代 AI 服务器芯片。SemiWise 已开发出独特的技术,可基于有限的低温测量套件并辅以 TCAD 仿真,设计出 PDK 强度的低温 SPICE 模型。

sureCore 利用其最先进的超低功耗存储器设计技术,创建了嵌入式静态随机存取存储器 (SRAM),这是任何数字子系统的基本构件,能够在 77K (-196°C) 低至量子计算机 (QC) 所需的接近绝对零度的温度下运行。此外,标准单元库和 IO 单元库都经过重新表征,可在低温条件下运行,从而使行业标准的 RTL 到 GDSII 物理设计流程得以轻松采用。SureCore 的 CryoMem 系列 IP 是英国创新项目的一部分,该项目由 SureCore 主导,其测试芯片即将在低温条件下进行评估。

Wells 总结说:"我们非常高兴,我们的超低功耗内存技术开辟了一个新的应用领域。数据中心存在发热问题,而我们有可能提供一种解决方案。“

sureCore™ -- 低功耗至关重要™

sureCore 是超低功耗嵌入式存储器专家,是低功耗创新者,通过超低功耗存储器设计服务和标准 IP 产品组合,帮助集成电路设计界满足苛刻的功耗预算要求。公司的低功耗产品线包括一系列接近近阈值、经过硅验证、独立于工艺的 SRAM IP。

赛米威有限公司

SemiWise 开发创新的低功耗 CMOS 晶体管级 IP,可提高性能和可变性,并大幅降低功耗。SemiWise 还为半导体行业提供仿真服务和咨询,包括Fables、IEDM 和代工厂。作为 Semiwise 的首席执行官,Asenov 教授是 Gold Standard Simulations (GSS) 公司的创始人,GSS 是格拉斯哥大学 2010 年成立的一家初创公司,开发了首个基于 TCAD 的设计-技术协同优化(DTCO)工具链。GSS 于 2016 年被 Synopsys 收购后,最初由 GSS 开发的 TCAD-to-Spice 技术现已成为 Synopsys TCAD 产品的一部分,即所谓的 TCAD-to-Spice 流程,并由 Synopsys 位于格拉斯哥的研发部门继续开发。

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