“在本周三举行的第 68 届国际固态电路会上，中国电科 38 所发布一款高性能 77GHz 毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗 3 发 4 收毫米波芯片及 10 路毫米波天线单封装集成。
”在本周三举行的第 68 届国际固态电路会上，中国电科 38 所发布一款高性能 77GHz 毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗 3 发 4 收毫米波芯片及 10 路毫米波天线单封装集成。
这款高性能 77GHz 毫米波芯片及模组探测距离达到 38.5m，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。
官方表示，此次发布的封装天线模组内含两颗自研的 77GHz 毫米波雷达芯片，采用低成本 CMOS 工艺，单片集成 3 个发射通道、4 个接收通道及雷达波形产生等，主要性能指标达到国际先进水平，满足智能驾驶领域对核心毫米波传感器需求。
▲图源：中国电子科技集团公司第三十八研究所，下同
据介绍，这款 77GHz 毫米波芯片面积为 24mm×24mm ，但在这小小的空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出一种动态可调快速宽带 chirp 信号产生方法并在封装内采用多馈入天线技术。
此外，中国电科 38 所还宣布他们下一步将对毫米波雷达芯片进一步优化并根据应用需求的扩展以及技术的进步而改变，根据具体应用场景提供一站式解决方案。
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