芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖

国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一，是中国IC产业的最高殊荣。奖项由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办，旨在针对IC设计公司进行年度产业现状调查，并对优秀的IC设计公司以及为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。，

作为国内EDA行业的领导者，芯和半导体近年来在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下，快速缩小与国际领先EDA的差距，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，为缓解国内半导体行业卡脖子的现状做出了自己的贡献。

芯和半导体创始人、高级副总裁代文亮博士表示：“我们非常荣幸得到中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可，评选芯和半导体为2021年度技术突破EDA公司。芯和半导体已经锻造了差异化的EDA仿真求解技术、丰富的半导体合作伙伴生态圈以及云计算等一系列前沿技术，形成了覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。接下来，我们将在这些核心能力上继续发挥深耕技术的匠心文化，进一步围绕5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案，加强加快先进工艺、先进封装技术的研发，助力国内半导体产业的蓬勃发展。”

芯和半导体EDA介绍

芯和半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：

芯和半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。