联电采用全新代工协议锁定利润，同时宣布扩大产能投资

为应对全球半导体供应链短缺的问题，全球第四大芯片制造商联电（UMC）正在扩大其生产成熟技术芯片的能力。

联电表示，将增加在台南市现有晶圆厂的产能，提高每月20000片28nm产能，这是全球芯片短缺打击最严重的工艺技术节点之一。

这项投资将使公司今年的资本支出增加53％，达到23亿美元，但这笔交易是根据一项协议达成的，该协议要求联电的几大客户提前支付定金，并以固定价格保证某些订单。

对于代工厂来说，这笔交易是非常不寻常的。长期以来，灵活地将能力分配给来自不同客户的订单一直是其获利能力的基石。

但是，这种模式最初是作为汽车制造商而受到抨击的，现在越来越多的其他行业无法从诸如联电（UMC）和全球行业领导者台湾积体电路制造公司（TSMC）的代工厂那里获得足够的芯片。

联电表示，这笔交易是“创新，双赢”的安排。 UMC总裁Jason Wang对投资者说：“这将加强我们的财务状况，以抓住市场机会。”

台积电本月表示，将在三年内投资1000亿美元用于新产能。英特尔最近宣布了一项200亿美元的投资计划，该计划希望在提供合同芯片制造服务方面挑战台积电。

但是，全球芯片短缺预计将持续下去。联电表示，其第一季度的产能利用率为100％，并将暂时维持在该水平。该公司预计，与2020年相比，今年其芯片的平均销售价格将上涨10％。

联电首席财务官Liu表示：“成熟节点存在供需失衡。我们已经看到了高级节点的大量容量扩展；但是公司还没有完全解决成熟的节点的问题，这些节点上有很多关键组件。”

全球第二大内存芯片制造商SK海力士（SK Hynix）计划将其明年的部分计划资本支出提前至今年下半年，以满足不断增长的芯片需求。

这家韩国公司本周三表示，需求强于预期，并预测未来几个季度供需失衡将加剧。预计全年DRAM芯片供应将保持紧张，并且预计NAND内存芯片的需求和价格恢复将快于预期。

虽然联电协议旨在解决短缺问题，但预计至少需要两年时间才能成形，这凸显了半导体供应链上的约束深度。

尽管已经存在专门用于产能扩张的晶圆厂，但由于关键工具也供不应求，预计仅在2023年第二季度才能开始完全实现批量生产。 “我们正在与供应商合作，有些设备的交货时间很长，”王说。