为应对AMD与台积电深度合作，传英伟达与英特尔洽谈晶圆代工合作

众所周知，图形芯片大厂英伟达（NVIDIA）的芯片大都是交由台积电和三星代工。不过近期有爆料称，英伟达正与英特尔洽谈代工合作，似乎是希望进一步使得供应多元化。

受益于人工智能(AI)及高效能运算(HPC)市场的需求增长，英伟达近年不俗表现，去年更是宣布将以400亿美元收购半导体IP大厂Arm，虽然不断受到各方压力，但公司创始人兼CEO黄仁勋仍相当有信心可以并购成功。在今年GTC 21大会上还宣布，将推出大型AI与HPC作业负载应用的Arm架构中央处理器（CPU）。

作为台积电大客户，此前英伟达的芯片大都交由台积电代工，不过在2020年英伟达将基于Ampere 架构的GeForce RTX 30系列显卡GPU交由三星8nm制程代工，今年Computex 2021期间，英伟达正式发布的2款升级款显卡GeForce RTX 3080 Ti与GeForce RTX 3070 Ti ，同样交由三星8nm制程代工。不过，英伟达去年为抢攻超大规模资料中心（hyperscale datacenter）庞大商机而推出的A100 GPU，则采用台积电客制化7nm制程，部分高阶GPU亦采用台积电CoWoS（基板上晶圆上晶片封装）技术 。

今年3月23日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了“IDM 2.0”战略，宣布重启晶圆代工业务，同时投资200亿美元在美国新建两座晶圆厂，强化晶圆代工的产能。同时，英特尔也提及其采用极紫外光（EUV）技术的7nm制程进展顺利，预计下半年完成设计，最快2022年问世。

由于目前晶圆代工产能紧缺，在此背景之下，英伟达与英特尔洽谈晶圆代工业务合作并不令人意外。

近日，知名爆料者 @Moore\'s Law Is Dead 在最新一期视频中爆料称，英伟达 CEO 黄仁勋致电英特尔首席执行官 Pat Gelsinger，谈到“在紧急情况下”使用英特尔的晶圆厂制造 NVIDIA GPU。

“我最后几句话并不是为了炒作…… 人们需要明白，英伟达和英特尔（合作）才不会向对手屈服，让台积电与 AMD 开心合作然后压垮所有人，或者让台积电与苹果合作压垮所有人。”

“英伟达不会坐视不管…… 如果台积电过于霸道，他们就会考虑与英特尔合作，反之亦然。不仅是 AMD 或台积电 ，还有苹果 —— 这些公司正准备与这些架构展开大战，如果其中一家变得过于强大，它们将会寻找盟友。”

据《pcgamer》报导，目前英伟达与AMD从台积电获得供货速度是一样的，但随着台积电、AMD之间的紧密合作，AMD有望成为其7nm制程最大客户，所以英伟达找上英特尔应该是希望供应多元化，使得整体能够获得更多的产能供应，解决目前芯片缺货的问题。

不过，需要注意的是，英特尔目前也已重新杀回独立显卡市场，推出了Xe系列产品。另有消息称，英特尔今年底或明年将推出支援光追的高阶游戏的独立显卡Xe-HPG DG2，性能预计将在RTX 3070 与RTX 3080 之间。也就是说，英特尔与英伟达在独立显卡市场本身也存在着竞争。另外，英特尔的Xe-HPG DG2可能会采用台积电6nm制程，这也意味着英特尔自身产能就可能无法应付，更何况与竞争英伟达对手合作，因此，该消息也颇让市场怀疑。