消息称三星将在本月向 AMD、英伟达等提供 HBM4 样品，与 SK 海力士正面交锋

据韩媒《亚洲日报》报道，三星已准备在本月底前向 AMD 和英伟达等客户提供 HBM4 样品。

据悉，三星在 HBM（高带宽内存）市场的表现一直不是很理想，特别是在 HBM3 方面推进迟缓。由于未能及时通过英伟达等公司的认证，严重影响了其营收表现。这种状况虽然在 HBM3E 标准推出后有所改善，但三星仍未能打入英伟达的主流供应链。

不过，这种情况极有可能将发生改变，三星计划应用 10 纳米级第六代（1c）DRAM 工艺，开发更精密、良率更高的 HBM4。后续三星和 SK 海力士都计划在下半年正式量产 HBM4，并从明年起全面展开竞争，改变如今 SK 海力士独家向英伟达供应 HBM3E 的现状。

随着 HBM 供应链厂商的增加，英伟达将获得明年发布的新款 AI 加速器“Rubin”的定价主导权，预计 AMD 的 MI400 也将如此。

投资银行高盛对此分析道：“由于竞争加剧，预计明年 HBM 的价格将下跌 10%。HBM 的定价权将从制造商转移到以英伟达为代表的客户手中”。这意味着 SK 海力士垄断 80-90% 英伟达订单的局面将不复存在。

就算三星未能通过英伟达的相关认证，HBM 的价格也将下降。因为英伟达可能用已通过认证的美光作为筹码，要求 SK 海力士给出一个合理的价格。

注：HBM（高带宽内存）是三星电子、AMD 和 SK 海力士发起的一种基于 3D 堆栈技术的高性能 DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，可与高性能 GPU、网络交换及转发设备、高性能数据中心的 AI ASIC 结合使用。