半导体产业协会表示2021年5月芯片销售再创单月新高

半导体产业协会（SIA）公布2021年5月全球半导体销售金额达436亿美元，创下单月历史新高，代表半导体出货动能强劲，并未看到任何订单下修迹象。

另外，市调机构IC Insights预估2021年全球IC销售将首度突破5,000亿美元大关、来到5,020亿美元的新高纪录，2023年将站上6,000亿美元，5G及人工智慧（AI）将是主要成长动能。

SIA代表98％的美国半导体产业及将近三分之二的非美国半导体厂，每月都会公告全球半导体销售金额，而5月销售金额衝上436亿美元，与4月的419亿美元相较约成长4％，与去年同期346亿美元相较年成长率达26％。

SIA总裁兼执行长John Neuffer表示，5月份全球半导体需求维持高档，所有主要地区市场买气均出现年增和月增。半导体产业5月的三个月移动均值出货量高于史上任何月份，代表半导体生产激增及出货强劲，以满足持续高涨的需求。

根据SIA统计，5月份中国仍全球最大半导体市场，销售金额月增5.4％达155亿美元，与去年同期相较约成长26.1％。亚太及其它地区位居第二大市场，销售金额月增2.6％达120亿美元，与去年同期相较成长30.9％。

至于北美地区则是第三大市场，销售金额月增5.9％达89亿美元，与去年同期相较成长20.9％。总体来看，5月份各地区的销售金额成长幅度均达20％以上，而欧洲地区销售年增率最高达31.2％，业界认为应是与车用晶片强劲需求有关。

再者，IC Insights最新预估指出，在5G及AI的应用激增驱动下，包括智慧型手机、个人电脑、智慧电视及家电、车用电子等晶片都呈现供不应求情况，预估2021年全球IC销售金额将首度突破5,000亿美元大关、来到5,020亿美元的历史新高，2023年销售金额将站上6,000亿美元、来到6,402亿美元的新高纪录。

IC Insights预期，在5G、AI、深度学习、虚拟实境、资料中心、云端运算伺服器、汽车及工业等应用激增驱动下，未来几年全球IC市场销售金额可望持续不断成长，因此预估2020～2025年的年复合成长率将高达10.7％。