泰克携手第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会

日前，由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）主办、泰克科技（中国）有限公司和北京博电新力电气股份有限公司协办的“2021 第三代半导体标准与检测研讨会”在深圳召开。来自国内材料、器件、设备、应用以及检测领域60余人出席了此次会议。会议主题围绕功率器件测试、产品评价与标准制定面临的问题等展开。

作为第三代半导体产业技术创新战略联盟的理事单位，泰克科技与高校、科研机构携手努力，站在产业创新的前沿，参与标准的讨论制定，通过领先的测试测量解决方案，解决工程师的困扰，以破解产业难题为己任。

第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山与安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理姜克共同主持了研讨会，并与参会嘉宾现场交流答疑。本次研讨会共邀请了7个主题报告，一个互动环节的引言报告。来自高校、企业、检测机构的8名专家就所在领域的技术与标准研究进展做了汇报，分享了研究成果。

重庆大学钟笑寒博士分享了碳化硅MOSFET动态阈值电压稳定性研究，东南大学魏家行副研究员分享了SiC功率MOSFET器件退化表征方法研究，北京工业大学郭春生副教授分享了反并联FRD的SiC MOSFET模块热阻测试方法研究，重庆大学曾正副教授分享了SiC器件开关动态测试的挑战与应对，合肥工业大学赵爽副研究员分享了10kV碳化硅MOSFET的测试以及挑战，泰克科技(中国)有限公司业务发展经理孙川分享了第三代半导体功率器件可靠性测试方法和实现，工业和信息化部电子第五研究所高级工程师彭超博士分享了SiC MOS器件辐射可靠性及失效机理研究。在互动讨论环节，中国电子科技集团第五十五研究所高级工程师刘奥做关于SiC MOSFET标准制定的几点讨论的引言报告。

第三代半导体产业技术创新战略联盟（以下简称“联盟”）是在国家科技部、工信部、北京市科委的支持下，由第三代半导体相关的科研机构、高等院校、龙头企业自愿发起并在民政部门正式注册成立的社团法人，是为第三代半导体及相关新兴产业提供全方位创新服务的新型组织。联盟通过在全球范围内集成和共享创新资源，构建以市场为牵引、研发、产业、资本深度融合的产业创新体系，引领第三代半导体的跨区域、跨学科、跨行业的协同发展。