芯片产能猛增？28nm制程或将在2023出现供过于求

芯片短缺引发了众多晶圆厂积极拓展产能，可随之而来的却是潜在的产能风险。

近日，据 DIGITIMES 报道，联电共同总经理王石（Jason Wang）表示，28nm 工艺细分市场可能会在 2023 年之后出现供过于求的情况。

" 根据宣布的产能扩张计划，我们确实认为 28nm 的供过于求情况将在 2023 年之后发生。但我们仍然认为，供过于求的情况将是温和的，" 联电共同总经理王石在 1 月 25 日公司财报电话会议的问答环节表示。" 鉴于 28nm 将成为许多应用的‘甜蜜节点’（sweet spot），需求将继续增长。" 王石称。

联电表示，其今年计划的 30 亿美元资本支出包括其 " 与客户合作的 Fab 12A P6 扩建计划 "，同时将扩建后的工厂之前的 27,500 片月产量目标修改为 32,500 片。

P6 是 UMC Fab 12A 的第六阶段设施，将配备灵活的工具，可以生产 28nm 或更小节点到 14nm。王石表示，扩建后的 P6 工厂有望在 2023 年第二季度投入生产。

王石还称，联电获得的要求 28nm 工艺制造的订单中，高达 80% 是多年合同。

台积电有望于 2022 年下半年开始在其南京工厂提供 28nm 制造服务。台积电还与索尼达成协议，在日本熊本建立一家合资工厂，用于 22nm 和 28nm 工艺制造，计划于 2024 年底开始生产。台积电还计划在中国台湾高雄建立新工厂，其中将设立额外的 7nm 和 28nm 芯片生产线，计划于 2024 年投产。