“今年2月4日，东芝电子元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）就宣布，将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12吋晶圆制造设施，以将其目前的功率半导体产能提高到2021年的2.5倍。
”今年2月4日，东芝电子元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）就宣布，将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12吋晶圆制造设施，以将其目前的功率半导体产能提高到2021年的2.5倍。
根据最新的消息显示，东芝电子元件及储存装置株式会社已为2022 年财年投资1000 亿日圆（约8.39 亿美元），比上年度估计的690 亿日圆提高了约45%，资金将主要用于新的12吋晶圆厂的建设，预计2023 年春季动工。新建产能扩张包括硅晶圆制程的功率元件，以及碳化硅和氮化镓作为晶圆材料的下一代芯片。这笔支出将会在4月开始的新财年列支。
东芝还同时将扩大另一个主要产品类别“硬盘”的投资，并已开发出将储存容量提高到超过30 TB 的技术，比当前容量多出逾70%，正致力于走向商业化。
东芝已在截至2025 财年的五年内，为指定设备业务投资2900 亿日圆，相较前一个五年仅投资1500 亿日圆，东芝在当前五年的前两年，已使用约60% 的预算，如有必要，更会考虑投入更多资金。
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