2022年全球晶圆厂设备支出达1070亿美元创历史新高：仅中国大陆出现30%下滑

国际半导体产业协会（SEMI）于22 日公布的最新全球晶圆厂季度预测报告显示，2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%，达到了1070亿美元的历史新高，继2021年增长42%后连续三年大涨。

SEMI的全球晶圆厂预测报告涵盖1426家晶圆厂和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，其中中国台湾、韩国、中国大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。

具体来看，中国台湾地区为2022 年全球晶圆制造设备支出领头羊，总额较2021 年成长56% 达到了350 亿美元。韩国则以260亿美元的支出总额排名第二，同比增幅9%。中国大陆相比2021年的高峰则大幅下滑了30%，金额为175 亿美元。预计东南亚地区2022年的设备投资也将创下新高。

此外，由于美国、欧盟等都在积极的提高本土的半导体制造能力，SEMI预计2022年欧洲/中东地区的半导体设备支出有望创下该区历史纪录，达到96 亿美元，同比暴涨248%。美洲地区晶圆厂设备支出2023 年将攀至高点，达到98亿美元。

从2022年全球半导体制造设备业的总体产能来看，SEMI预计2022年将继2021年同比增长7%之后，再度同比增长8%，预计到2023年仍将保持同比6%的增幅。上次年增率达8% 需回溯至2010 年，当时全球每月可产1600 万片晶圆（8 吋），几乎仅是2023 年每月预估产能2900 万片晶圆（8 吋）的一半。

报告进一步强调，2022 年当中，150 家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83%。但随着另外122 家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，2023 年该比例将降至81%。晶圆代工行业也一如预期，将是2022 年和2023 年设备支出的主要来源，约占50%，其次是存储业，约占35%。绝大部分产能增长也将集中于此两大领域。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。

另外，SEMI 行销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra 进一步分析，2023 年可望持续稳健成长，全球晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的高水准表现，2022 年和2023 年全球半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。