富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂，月产 4 万片晶圆

据报道，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。

今日，富士康通过一家子公司，与马来西亚科技公司 Dagang NeXchange Berhad 签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座 12 英寸芯片工厂。

此举表明，富士康在半导体领域的扩张又向前迈进了一大步，也是推进其电动汽车雄心的关键一步。富士康拥有 Dagang NeXchange Berhad 约 5% 的股份，并在董事会拥有一个席位。这也意味着，富士康间接控制了芯片制造商 Silterra 在马来西亚的 8 英寸芯片工厂。Silterra 是 Dagang NeXchange Berhad 的子公司。

在马来西亚签署这份备忘录之前，富士康今年 2 月曾宣布，将与印度自然资源集团韦丹塔（Vedanta）在印度建立一家芯片工厂。去年，富士康还收购了台湾地区新竹市的一家芯片厂，以开发汽车用碳化硅芯片。

计划中的马来西亚工厂预计每月生产 4 万片晶圆，包括 28 纳米和 40 纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括 Wifi 和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。当前，台积电、联华电子（United MicroElectronics Corp）和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大 28 纳米芯片的产能。

马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但芯片行业高管预计，根据计划中的产能和涉及的技术，该项目的资本支出可能在 30 亿至 50 亿美元。

如今，东南亚已经成为芯片制造商扩大产能的热门目的地。全球第三大芯片代工厂商格罗方德（GlobalFoundries）正斥资 40 亿美元在新加坡扩大产能，第四大芯片代工厂商联华电子最近宣布，将斥资 50 亿美元在新加坡再建一座工厂。

与此同时，欧洲最大的芯片制造商英飞凌（Infineon）正投资 20 亿欧元，扩大其在马来西亚库利姆（Kulim）的制造工厂，生产电动汽车的关键部件“功率半导体”。