Wi-Fi芯片设计厂商速通半导体完成A2轮3亿元战略融资

近日，苏州速通半导体科技有限公司（以下简称“速通半导体”）宣布上月完成A2轮融资并获得超额认购，成功筹集3亿元人民币资金。

本轮融资由中国平安保险海外（控股）有限公司领投，环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投，现有投资方君海创芯、元禾控股、耀途资本等继续追加投资。

资料显示，速通半导体成立于2018年，是一家专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体公司，总部位于苏州工业园区金鸡湖CBD中心区。成立至今，速通半导体已在韩国、美国、新加坡和爱尔兰等地设有全资子公司，有效整合了全球资源和高端人才，并荣获了苏州工业园区领军人才、金鸡湖工匠、姑苏领军、江苏省双创人才、国家独角兽企业、苏州市独角兽企业，苏州工业园区苗圃（重点企业）等多项荣誉及奖项。

作为第一家根植于中国内地，由来自硅谷和韩国的资深专业人士创立的 Wi-Fi 6 芯片设计公司，速通半导体致力于发展成为中国内地最领先的 Wi-Fi 6 和Wi-Fi 7芯片组供应商。

目前，公司现拥有超过120人的世界级专业工程师团队，包括射频/模拟、核心基带技术、SoC和软件方面的顶级工程师，其已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。

根据智慧芽数据显示，速通半导体目前共有10余件专利申请，皆为发明专利。从专利申请时间来看，2019年是其专利申请的高峰期，且公司专利布局主要聚焦于通信方法、无线局域网等相关领域。