PI多款产品亮相PCIM Asia 2023

Power Integrations于近日参加了PCIM Asia 2023，携带数款门极驱动、汽车电子、电机驱动产品参展，展示了他们在功率半导体/器件的全面方案以及强硬的实力。

PI展会现场异常火爆：

PI电源芯片，

门极驱动

在此次展会上Power Integrations展示出了多款门极驱动器。

1) SCALE-iFlex™ LT NTC系列IGBT/SiC模块门极驱动器

SCALE-iFlex™ LT NTC系列IGBT/SiC模块门极驱动器适配于流行的100mmx140mm IGBT半桥模块，例如Mitsubishi LV100 和 Infineon XHP 2，以及耐压在2300V以内的碳化硅(SiC)衍生模块。SCALE-iFlex LT NTC驱动器可提供温度传感器(NTC)数据，也即对功率模块进行隔离式温度检测，从而实现变换器系统的精确温升管理。这对于采用多个功率模块并联的系统而言尤其重要，可确保均流精确性并显著提高整体系统可靠性。

2) 1SP0635V2A0D3300V IGBT模块门极驱动器

1SP0635V2A0D3300V IGBT模块门极驱动器适配于尺寸为190mmx140mm的3300V以内的IHM和IHV IGBT模块。1SP0635V2A0D将Power Integrations成熟可靠的SCALE-2™开关性能和保护特性与可配置的隔离串行输出接口相结合，增强了驱动器的设定灵活性，且能提供全面的遥测报告，以实现准确的寿命估算。其内部集成了包括温度、器件和母线状态信息在内的多个检测电路，可简化系统设计并增强系统的可观测性、控制性和可靠性。应用领域包括轨道牵引逆变器、电网和中压变频器。

汽车电子

门极驱动器设计对于电动汽车的性能和可靠性都至关重要。PI的SCALE EV产品已完成开发、测试和验证以及ASIL认证，将大幅缩减系统开发时间和成本。SCALE EV板级门极驱动器内部集成了两个增强型门极驱动通道、相关供电电源和监控遥测电路。新驱动板已通过汽车级认证和ASIL B认证，可实现ASIL C牵引逆变器的设计。第一个发布的SCALE EV系列成员是2SP0215F2Q0C，专为EconoDUAL 900A 1200V IGBT半桥模块而设计。

创新的新型驱动器IC具有非常高的集成度，可使整个驱动板（包括门极电源）的尺寸大小完全适合于功率模块，同时仍能提供符合IEC 60664标准的加强绝缘所需的间距。ASIC封装可提供11.4mm的爬电距离和电气间隙，安全满足800V汽车系统电压的要求。系统微控制器的输入和输出线路通过两个独立的板载连接器连接，以满足功能安全要求。每个通道只需要一个独立的5V供电即可，电路板上会生成其他所需的隔离输出电压。

而InnoSwitch-AQ系列产品，包括适用于400V系统的100W输出汽车电源，这是一款集成氮化镓或碳化硅高压功率开关的车规电源解决方案，可以实现非常高密度且没有散热片的设计。同时能够在极宽的输入电压范围内保持大功率的输出。这款系列产品的板面非常的简洁，周边器件非常的少，可以起到分离器件方案所不能达到的高效率、高精度的性能要求。

同时Power Integrations最新的电源解决方案可以满足最新的一些汽车功能安全或者是自动驾驶所需供电架构的需求。

为了方便产品开发，Power Integrations为客户提供开发板的时候，将会提供一个接口板，这个接口板可以连接人机交互的软件界面，实时监控板上的各种故障状态，包括过流、过温、过压、短路的状态。同时除了硬件的调试，为了方便软件调试，Power Integrations同样提供了一个仿真器，可以在仿真器上面实现不同故障状态的模拟，为软件工程师提供一个便利的软件开发环境。

电机驱动

Power Integrations在PCIM Asia 2023上提供一个高集成度的方案，能将功率器件和保护机制都集成在一个轻薄的封装里面，实现高集成度无散热片的工业的或者是家电的电机驱动方案。同时提供了相对应的软件包，方便快速实现无传感器的电机控制设计。便于软件工程师能够快速高效地实现软件开发，为电机驱动测试带来极大的便利，极快地完成产品设计，实现高集成度高效的电机驱动解决方案。

同时，PI还在展会上展出了多款PowiGaN方案。