“随着新型技术和市场不断兴起,芯片的复杂性和集成度不断提升,更先进的制程工艺、更高的良率、更佳的性能成为半导体行业迫切需要面对和解决的问题。概伦电子提供的一站式可靠性解决方案就是为应对半导体行业在先进工艺和新型材料研发、器件表征、电路及芯片系统设计中面临的可靠性挑战。
”IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)于4月14日在美国德州达拉斯拉开帷幕。60年来,IRPS一直是国际上工程师和科学家在集成电路可靠性领域的盛会,吸引了来自美国、欧洲、亚洲和世界其他地区的与会者,旨在通过对应用环境的理解,提高半导体器件、集成电路和微电子组件的可靠性。作为国内首家EDA上市公司,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子亮相此次盛会,现场发布了其从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案。
随着新型技术和市场不断兴起,芯片的复杂性和集成度不断提升,更先进的制程工艺、更高的良率、更佳的性能成为半导体行业迫切需要面对和解决的问题。概伦电子提供的一站式可靠性解决方案就是为应对半导体行业在先进工艺和新型材料研发、器件表征、电路及芯片系统设计中面临的可靠性挑战。该解决方案包括材料与器件特性测试芯片设计、特征参数量测、可靠性建模及PDK开发、针对可靠性设计、高良率设计及噪声分析的仿真验证、完整的ESD防护设计验证和车规级设计流程及IP开发服务。根据客户需求,实现从设计到验证的全流程覆盖,确保从器件到产品的整体可靠性和最佳性能。
从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案融合了概伦电子行业黄金标准的9812系列低频噪声测试系统,基于FS-Pro™和LabExpress™的晶圆级多点位可靠性测试系统,可支持1/f噪声、RTN噪声、BTI/HCI/TDDB老化效应及自热效应等自动化量测和并行量测,提升测试效率。客户可使用概伦电子以BSIMProPlus™为代表的行业领先的SPICE模型建模平台,高效准确的完成包括基于AgeMOS和MOSRA老化模型提取和噪声模型参数提取以及建模工作,ME-Pro™验证平台则助力客户完成全面的可靠性模型QA。
同时概伦电子提供的电路仿真分析解决方案,为客户设计可靠性综合分析提供了便捷,NanoYield™用于高西格玛分析,ESDi™可用于ESD防护电路的验证分析。客户可使用概伦电子的解决方案确保设计在可靠性和噪声方面的精确性以及量产良率的可预测性,并优化产品以满足最严苛的行业标准。此外,概伦电子也提供标准单元库、GPIO、SRAM编译器、eFUSE宏模块等基础IP开发服务,助力客户的高可靠性和安全性设计,提升市场竞争力。
概伦电子的一站式可靠性解决方案可广泛应用于消费电子、汽车电子、通信和航空航天等半导体工艺器件及芯片设计领域,确保产品在面对各种复杂工作条件和严苛环境挑战时的稳定性和可靠性,助力产品在开发周期中实现更高的质量和更低的风险。
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