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美光印度封测工厂2025上半年出货

关键词:美光印度封测工厂

时间:2024-05-13 09:14:12      来源:互联网

美光印度总经理阿南德・拉马莫西(Anand Ramamoorthy)日前透露,其位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于2025上半年开始出货。这些产品将成为数十年来首批“印度制造”(仅限于后端部分)的芯片。

美光印度总经理阿南德・拉马莫西(Anand Ramamoorthy)日前透露,其位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于2025上半年开始出货。这些产品将成为数十年来首批“印度制造”(仅限于后端部分)的芯片。

据悉,该工厂规划中包括两期项目,其中洁净室面积约46450平方米的一期项目定于今年底投运,二期将于本十年下半叶启动。两期项目总投资额将达27.5亿美元,其中美光出资30%,印度中央政府和邦级政府分别提供50%和20%财政支持。

据了解,美光在印度的封测工厂聚焦晶圆分割、封装、测试和模组生产,主要产品形式为面向数据中心、智能手机、笔记本电脑和物联网设备的 BGA 芯片、内存模组和固态硬盘。

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