Supermicro 在 Supercomputing Conference 2024 展览上展示最大规模的 HPC 最佳化多节点系统组合

全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度，每个机架最多可容纳 36,864 个内核，采用直接芯片液冷技术和升级技术，最大限度地提高了高性能计算性能

Supercomputing Conference — Supermicro, Inc.（纳斯达克：SMCI）是人工智能/机器学习、HPC、云、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商，正在展示其最新的高计算密度多节点解决方案，这些解决方案针对高强度 HPC 工作负载进行了优化。这些系统包括创新的液冷 FlexTwin 2U 4 节点专用 HPC 架构，以及业界领先的 SuperBlade，可在 6U 或 8U 机箱中容纳多达 20 个节点，并提供一系列存储驱动器选项。每个 SuperBlade 可以为每个节点容纳 NVIDIA GPU，从而加速特定的应用程序。Supermicro 多节点具有共享资源，可提高效率并减少原材料的使用，与标准机架式系统相比，密度显著提高。

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Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示："自 2007 年发布业界首款双系统以来，Supermicro 一直是为高性能计算工作负载开发密度最大、最高效的多节点架构的先驱。新的 FlexTwin 配备了带 P 核的 Intel Xeon 6 处理器或新的 AMD EPYC 9005 处理器，为客户的高性能计算机架规模部署提供了选择。Supermicro 的液体冷却经验、丰富的多节点开发专业知识、机架级集成能力和最新的行业技术相结合，使我们能够为客户提供性能和规模空前的HPC解决方案，帮助解决世界上最复杂的计算挑战。"

访问 www.supermicro.com/hpc，在 SC24 上查看这些新系统，并了解有关 Supermicricro 的更多信息。

Supermicro 多节点系统，针对 HPC 工作负载进行了优化，包括金融服务、制造业、气候和天气建模、石油和天然气以及科学研究。每个不同的产品系列在设计上都对密度、性能和效率进行了优化组合。

FlexTwin — 全新的双处理器平台，专为液冷多节点架构的最大性能密度而设计，支持最新的 CPU、内存、存储和冷却技术。FlexTwin 专为大规模支持要求苛刻的 HPC 工作负载（包括金融服务、制造、科学研究和复杂建模）而打造，性价比高。以 48U 机架为例，在此机架大小内，FlexTwin 最多可以支持 96 个双处理器节点和 36,864 个内核。

SuperBlade — 高性能、密度优化且节能的架构，每个机架有多达 100 台服务器和 200 个 GPU。直接液体冷却 (DLC) 可以支持使用最高功率 CPU 的服务器，从而以最佳的总体拥有成本实现最低的 PUE。SuperBlade 利用共享的冗余组件，包括电源、冷却风扇、机箱管理模块 (CMM)、以太网和 InfiniBand 交换机以及直通模块，来提供最具成本效益的绿色计算解决方案。根据客户要求，灵活的 SuperBlade 有 6U 或 8U 外形可供选择。

BigTwin — 多功能的 Supermicro BigTwin 可作为 2U-4Node 或 2U-2Node 系统提供。Supermicro BigTwin 共享电源和风扇，从而降低了功耗。BigTwin 配备 Intel Xeon 6 处理器。

凭借其完整的机架集成服务，Supermicro 与客户密切合作，为 HPC 工作负载架构和设计机架和整个数据中心解决方案。在客户的密切参与下对设计进行验证后，Supermicro 可提供现场部署服务，从而缩短部署时间。Supermicro 的制造足迹遍布全球，在美国、欧洲和亚洲设有生产设施。公司每月总共可以生产 5,000 个机架，包括 2,000 个液冷机架，交货周期为数周而不是几个月。

Supermicro 的多节点系统采用最新技术，可增强 HPC 性能。

新一代处理器 — 双 Intel® Xeon 6900 系列处理器（P 核最高 500 瓦、128 核）或 AMD EPYC™ 9005 系列处理器（最高 500 瓦、192 核）可用于一系列 Supermicro HPC 服务器。此外，双英特尔至强 6700 处理器（E-cores 最高 330 瓦，144 个内核）也可适用于部分 Supermicro 服务器。

更高的带宽内存 — 支持高达 6400MT/s 的 DDR5 可提高内存密集型和内存中计算 HPC 应用程序的吞吐量。采用 Intel Xeon 6 处理器的系统，还支持带宽高达 8800MT/s 的新型 MRDIMM。

直接液体冷却 — Supermicro 的完整液体冷却解决方案包括 CPU 和 DIMM 模块冷板、冷却分配歧管 (CDM)、机架内和行内冷却分配单元 (CDM)、连接器、管路和冷却塔，可高效冷却高功率 CPU 并减少热节流情况。在过去的三个月中，Supermicro 已经部署了2,000多个完全集成的液冷机架。

EDSFF 驱动器 — 对 EDSFF E1.S 和 E3.S 驱动器的新支持提高了存储密度并提高了吞吐量，为数据密集型 HPC 应用程序提供了更好的存储性能。EDSFF 硬盘的散热设计也比标准存储硬盘更高效，可在空间有限的多节点架构中实现更高的硬盘密度。

Supermicro 参加 Supercomputing Conference 2024

Supermicro 将在 Supercomputing Conference 展览上展示完整的人工智能 (AI) 和高性能计算基础设施解决方案组合，包括我们用于人工智能超级集群 (AI SuperClusters) 的液冷 GPU 服务器。

在我们的展位内剧场观看演讲，客户、Supermicro 的专家和我们的技术合作伙伴将介绍计算技术的最新突破。

欢迎前往 SC24 B 展厅 #2531 号展位参观 Supermicro 的展出。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体IT解决方案的全球领军企业。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，致力于为企业、云、 AI 和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新。我们是服务器、AI、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案制造商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。我们的产品由公司内部（在美国、亚洲和荷兰）设计制造，通过全球运营扩大规模提高效率，并进行优化，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。获奖无数的 Server Building Block Solutions® 通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。

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