芯问科技与上海临港车规半导体研究院签署战略合作协议，助力汽车芯片高质量发展！

近日，上海芯问科技有限公司（以下简称“芯问科技”）与上海临港车规半导体研究院在上海临港新片区正式签署战略合作协议。双方将充分发挥各自优势，在汽车芯片研发、测试认证、生态建设等领域展开深度合作，共同推动中国汽车芯片产业高质量发展。

上海临港车规半导体研究院是由上海临港新片区管委会指定，与临港集团科技投资有限公司共同合资成立的车规半导体科技创新功能性平台。平台聚焦于车规半导体实验检测认证、先进芯片设计、前瞻性封装技术以及设备、材料、车规应用等关键技术的突破，致力于打造车规半导体创新平台、新技术实践基地和创业孵化基地，助力行业发展和企业成长。

芯问科技负责运营的上海临港科创集成电路产业协同服务平台，旨在帮助和解决集成电路设计企业发展难题，为其提供一站式IC设计和供应链服务，以及良好的数智化服务环境，促进集成电路产业的持续快速发展。凭借出色的服务能力和产业合作在平台上已经聚集了数百家集成电路企业。

双方将在车规半导体、汽车电子检测认证、集成电路设计、车联网等领域展开全面合作，合作内容涵盖基础技术研究、技术创新应用，产业生态培育、行业人才培养等方面，为推动我国车规芯片产业的高质量发展做出更大的贡献。此次战略合作的达成，是双方积极响应国家大力发展汽车芯片产业号召的重要举措，也将为上海打造世界级汽车产业中心注入新的动力。