应用材料公司助力SEMICON China 2025并在CSTIC 2025发表主题演讲

每年一度的SEMICON China将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心举办。同时，中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会——集成电路科学技术大会（CSTIC）2025也将于3月24-25日在上海国际会议中心召开。作为第一家进入中国的国际半导体设备公司，应用材料公司将通过大会赞助、主题演讲和论文展示的方式参与2025 SEMICON China和CSTIC。

在半导体市场迈向万亿美元规模的过程中，行业将迎来更多新兴技术和应用的蓬勃发展。应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达表示：“半导体是现代技术发展的基石，正在深刻地改变全球经济和技术格局。作为全球领先的半导体设备公司之一，应用材料公司长期以来支持并参与SEMICON China和CSTIC。我们期待在今年的活动中，与全球的客户和合作伙伴展开交流。”

除继续赞助SEMICON China 2025外，应用材料公司还赞助并积极参与CSTIC 2025，包括参与大会主题演讲，多个分论坛受邀演讲以及带来丰富多样的学术海报展示。活动亮点包括：

1)3月24日，CSTIC 2025大会主题演讲：应用材料公司副总裁Terrance Lee将以“材料工程创新应对下一代电子封装挑战” 为主题发表演讲。
2)3月24日，量测、可靠性和检测分论坛：应用材料中国公司工艺支持工程高级总监肖思群将以“晶圆测量与检测的趋势和拐点”为主题发表演讲。
3)3月25日，薄膜、电镀和工艺集成分论坛：应用材料中国公司客户技术高级总监邹伟将以 “离子注入工艺应用和产品成就先进功率器件的演进和革命” 为主题发表演讲。

除以上论坛外，应用材料公司还将在“干湿法刻蚀和清洗”分论坛、“CMP和后CMP清洁”分论坛、“MEMS、传感器和新兴半导体技术”分论坛发表多场主题演讲。

长期以来，应用材料公司始终处于半导体和显示技术发展的前沿。伴随今年3月应用材料中国公司新总部大楼的启用，标志着应用材料公司在华长期发展取得又一里程碑。展望未来，应用材料公司将通过与国内及跨国企业客户和合作伙伴的协作，实现全球芯片行业的可持续发展。

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领先企业之一，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新实现更美好的未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。