世索科携一系列用于半导体制造的先进材料亮相Semicon China 2025

首次以全新中文名参展, 并推出市场首款无含氟表面活性剂的全氟橡胶

全球领先的高性能材料和化学品解决方案提供商Syensqo宣布参加2025年3月26日至28日在上海新国际博览中心举行的中国国际半导体展（Semicon China 2025）。集团以全新中文名世索科参展，体现了公司对大中华区半导体制造业的高度重视。

世索科在T2129展台展示一系列先进材料展品，包括最新发布的Tecnoflon® FFKM NFS系列新产品——采用了公司特有的无含氟表面活性剂（NFS）技术的全新高性能全氟橡胶。

“作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺, 我们成功推出了市场上首款不使用表面活性剂的商业化全氟橡胶（FFKM）材料，”世索科特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁Andrew Lau表示， “这一创新将满足业界对于典型 FFKM 应用（如半导体密封件和 O 形圈）在性能、可持续性、以及供应链稳定性方面不断的需求。”

世索科为半导体行业提供特种聚合物，涵盖从芯片制造前端（FEOL）到后端（BEOL）的所有阶段，包括导管涂层、过滤器、管道管线、晶圆处理、光刻和制造工艺。这些聚合物已在要求严苛的应用中得到验证，并被广泛应用于半导体芯片制造过程中的湿法清洗、沉积、干法蚀刻和化学机械研磨（CMP）。

凭借丰富的专业知识、大量的研发投资以及位于上海，配备了最先进洁净室设施的应用开发实验室，世索科能够与整个价值链中的客户（从模具制造商到一级供应商，再到半导体厂）密切合作，推动可持续半导体解决方案的进步。

除了展台展示，Andrew Lau 将于 3 月 28 日星期五上午 11:00 至 11:20 在上海浦东嘉里大酒店浦东宴会厅 1 举行的 SCC 可持续发展与 ESG 高峰论坛上，聚焦无含氟表面活性剂（NFS）技术，介绍世索科面向可持续半导体制造未来的创新。

 
Syensqo (世索科) 在 Semicon China 2025 上展示其满足半导体制造业严苛要求的一系列特种聚合物产品组合，包括市场首款商业化无含氟表面活性剂全氟橡胶产品。(照片来源：世索科，PR052)