机构：Q2全球晶圆代工收入环比增长14.6%至417亿美元，台积电市场份额超70%

据TrendForce集邦咨询最新数据显示，2025年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元，较第一季度增长14.6%，创下新高纪录。

集邦咨询指出，主要因为中国大陆市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、服务器新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强。

从厂商排名来看，台积电以302.4亿美元的营收和70.2%的市场占有率稳居首位，三星和中芯国际分别位列第二和第三，华虹排名第六，合肥晶合集成排名第九。

集邦咨询指出，TSMC（台积电）随主要手机客户正式进入新机备货期，且笔电/PC、AI GPU新平台开始放量出货，其总晶圆出货与平均销售价格（ASP）皆成长，营收季增18.5%，达302.4亿美元，市占率更一举创下70.2%的纪录，稳居市场龙头。

SMIC（中芯国际）第二季仍受惠于国际形势变化以及中国大陆市场消费补贴驱动的提前备货订单，晶圆出货季增。然而，受晶圆出货延迟、ASP下滑影响，SMIC第二季营收季减1.7%，略降至22.1亿美元左右。市占率也微幅减少为5.1%，排名维持第三。

在中国大陆市场消费补贴、IC国产替代等趋势下，HuaHong Group（华虹集团）旗下HHGrace（华虹宏力）第二季产能利用率上升、总晶圆出货量季增，部分与ASP小幅下滑相抵，营收季增4.6%；合并HLMC（上海华力）等事业后，集团营收约季增5%至10.6亿美元，市占约2.5%，维持第六名。

第九名Nexchip（合肥晶合）则受惠于中国大陆市场消费补贴红利，及部分客户提高下半年新品周边IC订单量，与晶圆代工价格偏低的因素相抵后，其第二季营收为3.6亿美元，季增近3%。

集邦咨询预计，第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，推动营收持续环比增长。