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联电拿下德州仪器、英飞凌新认证,已完成八大车用芯片领域关键认证

关键词:联电德州仪器英飞凌车用芯片

时间:2022-08-23 09:13:32      来源:互联网

据台湾媒体报道,晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果,近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证,八大关键领域车用认证都已到手,可通吃全球一线车厂芯片大单。

据台湾媒体报道,晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果,近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证,八大关键领域车用认证都已到手,可通吃全球一线车厂芯片大单。

 

联电7月营收新台币248.27亿元,连续十个月创新高;前七月营收新台币1,603.04亿元,年成长37.75%。由于车用芯片毛利率高,虽然消费类电子需求降温,但车用芯片供应仍吃紧,联电车用认证增加,有助抵抗半导体产业景气度波动。

对于车用布局报捷,联电强调,该公司营运规划上,车用芯片确实是作为布局特殊制程的聚焦领域和主轴之一。以旗下28nm制程为例,除了原有的多晶硅氮氧化硅(Poly-SiON)制程外,高介电常数绝缘膜/金属闸极(High-k/Metal gate)技术也已大量生产,车用规格亦已完成品质验证并提供相应所需IP于平台上。

据了解,联电已拿下八大车用芯片领域关键认证,涵盖功率半导体、WiFi/蓝牙等无线通讯应用、毫米波雷达感测器(Radar sensor)、Auto AP、微控制器(MCU)、CIS感测器、OLED/LCD驱动IC、MEMS传感器等,几乎所有车用芯片必备的认证都已到手。

其中,功率半导体方面包括350/180/110nm的BCD制程、MOSFET及IGBT方面的350/180nm制程、RFCMOS(射频互补金属氧化半导体)的65/40/28nm制程。毫米波雷达传感器则有40/28nm制程以及Logic /MS等,另外还有Auto AP的40/28nm制程。

微控制器应用则有eNVM 110/55/40/28nm制程,CIS/ISP则90/65/40/55/40/28nm制程。显示芯片则囊括180/80/55/40/28nm制程;微机电感测器则有350/180nm制程。

供应链指出,联电已取得英飞凌、恩智浦、德州仪器、微芯科技等车用芯片大厂大单,这些客户在全球车用芯片市占总和超过三成,近期联电也在争取22nm相关车用认证,全力强攻车用市场。由于车用芯片可靠度要大于15年,再加上零缺陷(Zero Defects)的要求,联电获得多家大厂新认证,凸显技术竞争优势。

外资大力推崇车电市场后市,预期车用电子可望扮演新一波利多主流。摩根士丹利最新报告,以“车用电子全速前进”为题,看好车用电子市场至2025年年均复合成长率达12%,远高于智能手机和PC/笔电仅3%的水准。

摩根士丹利指出,2018年全球车用电子市场约1,500亿美元,预估2025年爆发成长至2,870亿美元,主因电动车渗透率持续提升,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)使用率增加,预期2025年电动车材料成本当中,高达35%至45%为车用电子元件,是传统汽车的2.5倍,整体车电需求成长可期。

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